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新闻动态

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• SiC与IGBT乘新能源东风2023/7/14 11:29:56
• 新能源汽车加速产业延伸2023/7/14 11:25:24
• 新能源时代，半导体和储能如何演进？2023/7/14 11:15:29
• 科利德科创板IPO获受理！高纯三氯化硼市占quan球第三，募资8.77亿扩产2023/6/20 9:50:58
• 2022年quan球半导体材料市场销售额增长8.9%，中国大陆pai名第二2023/6/20 9:50:32
• 轨道交通连接，以安全可靠为前提的高性能技术演进2023/6/16 10:05:02
• 硅片独角兽高景太阳能IPO获受理！三年营收从不到9万冲到175亿，募资50亿2023/6/16 10:04:37
• 三管齐下，英特尔再出工作站GPU2023/6/16 10:03:49
• 车内物理按键消亡已成定局，双模触控成为主流方案2023/6/15 9:49:39
• 搭载M2 Ultra的Mac Pro，真能兼具高性能和灵活扩展吗？2023/6/15 9:49:17
• 悟道3.0”系列大模型全面开源，有助于AI应用普及！2023/6/14 10:03:53
• 现代汽车与三星电子历史性合作！座舱芯片2025年上车2023/6/14 10:03:29
• 富士通发布AI平台，帮助制造、零售等行业客户加速部署AI技术2023/6/14 10:03:05
• 中移动5G无线设备集采：华为独占鳌头，爱立信、诺基亚份额攀升2023/6/14 10:02:00
• RS-485和多点LVDS如何改进智慧工厂数据传输2023/6/14 10:01:00
• 恩智浦推出全新的射频功率器件顶部冷却封装技术，进一步缩小5G无线产品尺寸2023/6/12 10:05:09
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